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부품·기술
아길링크 로봇 손, 비단 자수 기술 습득
아길링크가 전통 수주 자수 장인과 협력하여 로봇 손 '오니핸드 3 울트라'가 비단 실을 가르고 바느질을 하는 데 성공했다고 보도했습니다. 이 로봇 손은 각 손가락 끝에 위치한 비전 센서를 통해 미세한 힘과 변형을 감지하여 정교한 조작을 가능하게 합니다.
기계연, 초소형 3축 자기 센서 개발
한국기계연구원 연구팀이 x, y, z 세 방향의 자기장을 동시에 측정할 수 있는 초소형 3축 자기 센서를 개발했습니다. 이 센서는 초상자성 나노입자를 활용해 별도의 초기화 장치가 필요 없으며, 500㎛ 크기와 16mW 수준의 저전력을 구현했습니다.
기계연, 세계 최초 초소형 3축 자기 센서 개발
한국기계연구원이 초상자성 나노입자를 이용해 리셋 회로 없이 3차원 자기장을 측정하는 초소형 센서를 개발했다. 이 센서는 500마이크로미터 크기로 저전력을 소비하며, 로봇 손과 소프트 로봇의 정밀한 움직임과 힘을 감지하는 데 활용될 것으로 기대된다.
MH머트리얼즈, 로봇용 자석 개발 착수
MH머트리얼즈가 영구자석을 중심으로 한 첨단소재 사업으로 전환을 추진한다고 밝혔다. 첫 개발 목표는 로봇 액추에이터에 들어가는 초소형·고보자력 모터용 영구자석이며, 계열사 MH다이나믹스의 제품과 연계해 실증을 진행할 계획이다.
삼현, 로보월드서 액슬론 액추에이터 대거 공개
삼현이 11월 일산 킨텍스에서 열리는 로보월드 2026에 참가해 휴머노이드 액추에이터 '액슬론' 12종 라인업을 선보입니다. 신규 브랜드 '볼덤' 자율주행로봇과 4족보행 로봇 '호플론' 시연도 함께 진행합니다.
인텔, 중국서 '폭스잭 X1' 로봇 개발 키트 출시
인텔이 중국 쑤저우에서 열린 컨퍼런스에서 COMTECH와 함께 '임바디드 인텔리전스 개발 키트 - 폭스잭 X1'을 출시했습니다. 이 키트는 인텔 팬서레이크 플랫폼을 기반으로 하며, 인텔 로보틱스 AI 킷을 포함해 로봇 개발자를 지원합니다.
중국 로봇 부품 기업, IROS 2026서 기술 시연
로봇신문 보도에 따르면, 중국 로봇 기업들이 미국 피츠버그에서 열린 IROS 2026 학술대회에 참가해 로봇 손과 센서 기술을 시연했습니다. 특히 정밀 조작과 촉각 감지 기능이 주목받았습니다.
세미파이브, 농업 로봇용 AI 칩 설계 계약
세미파이브가 모빌린트와 농업 로봇용 AI 반도체 설계 계약을 체결했다. 해당 칩은 삼성전자의 4나노 공정으로 제작되며, 대동의 농기계 제품에 적용될 예정이다.
로봇·EV 무선충전 시험장 대구 개소
과기정통부가 대구 경북대학교에 '무선전력전송 실환경 테스트베드'를 개소했습니다. 로봇과 전기차의 무선충전 기술을 실제 산업 환경과 유사한 조건에서 시험할 수 있는 시설로, 기업이 자체 구축 없이 부품 성능을 검증할 수 있습니다.
세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 개발
세미파이브와 모빌린트가 산업용 로봇을 위한 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했습니다. 이 프로젝트는 야외 환경에서의 독립적인 AI 연산을 목표로 하며, LPDDR6와 UCIe-S 등 차세대 기술을 적용합니다.
에이딘로보틱스, 두산로보틱스와 국산 그리퍼 개발
에이딘로보틱스가 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 협동로봇 과제 공동연구기관으로 선정되었습니다. 두산로보틱스가 총괄하는 이 프로젝트는 2030년까지 국산 AI 반도체와 협동로봇, 그리퍼를 결합하는 것을 목표로 합니다.
인노데이터, 휴머노이드 훈련용 모션 캡처 랩 오픈
인노데이터가 뉴저지 리지필드 파크에 물리 AI 훈련용 모션 캡처 랩을 오픈했습니다. 이 시설은 Vicon과 협력해 개발된 적외선 광학 추적 카메라를 사용해 3D 데이터를 직접 캡처하며, 로봇 성능의 독립적 검증 서비스도 제공합니다.
에이딘로보틱스, 두산로보틱스 협동로봇용 AI 그리퍼 개발
에이딘로보틱스가 산업통상부 국책사업 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 공동연구개발기관으로 선정되었습니다. 두산로보틱스와 협력하여 힘·촉각 센서를 내장한 2지 및 다지 그리퍼를 개발하며, 2030년 12월까지 국산 AI 반도체와 협동로봇, 그리퍼를 통합하는 것을 목표로 합니다.
KAIST, 빛으로 움직이는 '로봇 손' 소재 개발
KAIST 연구팀이 주변 물체를 감지하고 빛에 반응해 움직이는 이온성 소프트 로봇 소재 '이오노그래스퍼'를 개발했습니다. 이 소재는 별도의 센서와 구동부 없이 감지와 움직임, 형태 유지 기능을 수행하며, 빛을 끄고도 10분 이상 물체를 잡을 수 있습니다.
온세미, 자동차 기술로 피지컬 AI 공략
온세미가 자동차 분야에서 축적한 전력 및 센싱 기술을 피지컬 AI 시장으로 확대한다고 밝혔다. SiC 로드맵과 임베디드 파워 플랫폼을 통해 휴머노이드 로봇 등 지능형 기계의 반도체 탑재량 증가에 대응할 계획이다.
마이크로칩, 10BASE-T1S 트랜시버 출시
마이크로칩테크놀로지가 10BASE-T1S 기반의 새로운 물리 계층 트랜시버와 통합 엔드포인트 장치를 공개했습니다. 이 제품들은 배선 복잡성을 줄이고 네트워크 엣지에 센서와 액추에이터를 효율적으로 통합하는 것을 목표로 합니다.
보스반도체, Arm 피지컬 AI 생태계 합류
보스반도체가 9월 29일 Arm의 '피지컬 AI 총체적 디자인' 생태계에 합류했다고 밝혔다. 자동차, 로봇, 드론 등 물리적 환경에서 작동하는 AI용 칩과 ASIC 개발 역량을 강화하고 글로벌 사업 기회를 모색할 계획이다.
체스넛, IROS 2026서 에어로 핸드·UMI 공개
체스넛 로보틱스가 IROS 2026에서 에어로 핸드와 에어로 UMI를 출시했습니다. 착용형 캡처 장치가 로봇 손의 형태와 일치하도록 설계되어 '제로 엠클리디먼트 갭'을 달성했다고 회사 측은 주장합니다.
옵트론텍, 유럽 방산·로보틱스 협력 확대
옵트론텍이 유럽 방산 및 로보틱스 분야로 사업 확장을 가속화한다고 밝혔다. 독일 대표단과의 협력 논의와 함께, 자율주행용 렌즈 생산라인을 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 기기에 적용하는 전략을 추진 중이다.
윔, 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026 톱10 수상
보도에 따르면 윔(WIM Inc.)이 싱가포르에서 열린 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026 결승에서 톱 10 수상 기업으로 선정됐다. 윔은 AI 추론과 실시간 모터 제어를 하나의 엔비디아 젯슨 플랫폼에서 처리하는 하드웨어 컨트롤러를 제공한다.
최초 보도 9월 28일
모빌린트, LG·두산·대동과 로봇용 AI 반도체 개발
모빌린트가 산업통상부 주관의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'에 참여한다고 밝혔습니다. LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 농작업 로봇용 AI 반도체를 주관하며, LG전자와 가전용 AI 반도체도 공동 개발합니다.
최초 보도 9월 26일
중국 로봇 전자피부 시장, 2030년 6조원 육박 전망
중국의 휴머노이드 로봇용 전자피부 시장이 2030년 274억위안(약 5조5786억원) 규모로 성장할 전망이라고 CCTV가 보도했습니다. 로봇 한 대에는 보통 6~8세트의 촉각 센싱 모듈이 필요해 대당 투입 비용이 100만원을 넘는 가운데, 관련 주문량도 빠르게 늘고 있습니다.
최초 보도 9월 26일
브이봇, 아크랩과 엣지 AI 모듈 협력
로봇신문 보도에 따르면 중국 소비자용 로봇 기업 브이봇(vbot)과 AI 컴퓨팅 플랫폼 아크랩(Acrab)이 에이전트 컴퓨팅 기술 개발을 위해 협력하기로 했습니다. 양사는 로봇의 AI 기능을 모듈화하고 상황에 따라 다양한 모델을 연결할 수 있는 'AI 기능 확장 슬롯'을 제공하는 데 주력할 예정입니다.
최초 보도 9월 23일
돌고래 반향정위 모사한 신축성 초음파 센서 개발
성균관대학교 이내응 교수 연구팀이 고무줄처럼 늘어나면서도 전기를 만들어내는 새로운 압전 나노복합소재를 개발하고, 이를 인공 신경 소자와 결합해 돌고래의 초음파 감각 원리를 모사한 소자를 구현했습니다. 이 소재는 50% 늘어난 상태에서도 성능이 안정적으로 유지되고 1,000회 넘는 반복 시험에서도 성능 저하가 없었으며, 연구 결과는 국제학술지 어드밴스드 머티리얼즈에 게재됐습니다.
최초 보도 9월 22일
휴머노이드 로봇 배터리 수요 2037년 10.5GWh 전망
시장조사기관 IDTechEx는 2037년 글로벌 휴머노이드 로봇용 배터리 수요가 10.5GWh에 달할 것으로 전망했습니다. 보고서는 에너지 밀도와 배터리 교환 방식이 가동 시간을 늘리는 핵심 기술이라고 분석했습니다.
최초 보도 9월 22일
KH바텍, 로봇·AI데이터센터 부품으로 사업 확장
정밀 부품 전문기업 KH바텍이 로봇, AI데이터센터, 반도체 분야로 사업 영역을 넓히고 있습니다. 자체 설계한 로봇 감속기 개발을 완료해 성능 평가를 진행 중이며, AI 서버용 수냉식 냉각 부품도 개발하고 있습니다. 2028년까지 연평균 매출 20% 성장을 목표로 신성장 사업에 집중합니다.
최초 보도 9월 20일
쿤웨이, 중국 6축 힘 센서 시장 58% 점유
쿤웨이가 2026년 상반기 중국 로봇 6축 힘 센서 시장에서 58%의 점유율로 1위를 차지했다고 보도됐다. 휴머노이드, 협동, 첨단 지능형 로봇 응용 분야에서도 모두 1위를 기록했다. 글로벌 시장은 2030년까지 17억8000만달러로 성장할 전망이다.
최초 보도 9월 17일
DGIST, AMR 레이더 연산량 88% 절감 기술 개발
DGIST 미래모빌리티연구부와 주광정밀이 공동으로 자율이동로봇(AMR)용 레이더 신호 처리 알고리즘을 개발했다. 적응형 격자 세분화 MUSIC 알고리즘으로 연산량을 88% 줄이면서 고해상도 탐지 성능을 유지했으며, 77GHz 차량용 레이더 테스트에서 처리 효율이 2배 이상 향상된 것으로 확인됐다.
최초 보도 8월 22일
쉐플러, 2027년 휴머노이드 감속기 양산 계획
쉐플러 테크놀로지스가 휴머노이드 로봇 관절용으로 개발한 성형 파동기어감속기(스트레인 웨이브 기어박스)의 검증 시험을 마치고 2027년 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔습니다. 회사는 기존 정밀 가공 방식보다 빠르고 저렴하면서도 동등한 토크와 효율을 낸다고 설명했습니다.