세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 개발

원문 요약

출처: 테크월드 · 2026년 10월 1일 보도

보도에 따르면 세미파이브와 AI 반도체 전문기업 모빌린트가 산업용 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했습니다. 이번 사업은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 국책 과제의 일환으로 진행됩니다. 이 과제는 기술 개발을 넘어 실제 제품 상용화까지 지원하는 것이 핵심입니다.

양사는 외부 서버 연결이 어려운 야외 환경에서도 독립적으로 고성능 AI 연산을 수행할 수 있는 반도체를 구현할 계획입니다. 개발된 칩은 농업 로봇 등에 탑재되어 비전 및 센서 데이터를 실시간으로 처리하는 데 활용될 예정입니다. 특히 통신 음영 지역에서도 데이터 병목을 줄이고 안정적인 연산을 지원하기 위해 설계됩니다.

이번 프로젝트에는 세미파이브의 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 방식이 적용됩니다. 이는 고객이 핵심 성능 요구사항을 제시하면 세미파이브가 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 ASIC 개발 전 과정을 통합 지원하는 모델입니다. 기술적으로는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S(Universal Chiplet Interconnect Express) 등 차세대 메모리 및 인터페이스 기술이 적용되어 성능과 전력 효율을 동시에 확보한다는 계획입니다.

맥락

세미파이브는 주로 데이터센터, 고성능컴퓨팅(HPC), 엣지 AI 분야에서 맞춤형 ASIC(주문형 반도체) 개발 역량을 축적해 온 기업입니다. 모빌린트 역시 국내 AI 반도체 설계 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업으로, 이번 협력은 국내 AI 칩 생태계 강화에 기여할 것으로 보입니다. 'K-온디바이스 AI' 사업은 국내 기업들이 협력하여 산업별 맞춤형 반도체를 개발하고 상용화하는 것을 지원하는 정부 지원 프로그램입니다.

UCIe-S 기술은 여러 기능별 칩렛(chiplet, 반도체 칩 조각)을 하나의 패키지 안에서 연결하는 기술로, 현대 반도체 설계에서 효율성과 확장성을 높이는 핵심 트렌드로 주목받고 있습니다. 로봇 분야에서는 전력 소비와 처리 속도가 중요한 제약 조건이므로, 이러한 차세대 인터페이스 기술의 적용은 특히 의미가 있습니다.

로봇의 해석

이번 계약은 세미파이브가 데이터센터 중심의 사업 영역을 로보틱스 AI로 확장하는 중요한 전환점이 될 수 있습니다. 야외 환경에서의 독립적인 AI 연산에 초점을 맞춘 것은 농업 및 야외 로봇이 직면한 연결성 문제를 실질적으로 해결하려는 시도입니다. 다만, 실시간 비전 처리에 필요한 높은 계산 요구사항과 모바일 플랫폼의 엄격한 전력 예산 사이의 균형을 어떻게 맞출지가 관건입니다. 기존 상용 솔루션 대비 비용과 성능 측면에서 어떤 경쟁력을 갖출지는 향후 실증 결과를 통해 확인될 것입니다.