세미파이브, 농업 로봇용 AI 칩 설계 계약

원문 요약

출처: 디일렉 · 2026년 10월 1일 보도

보도에 따르면 세미파이브는 모빌린트와 로보틱스용 AI 반도체 설계 및 개발 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며, 계약 금액은 공개되지 않았으나 직전 연도 매출(약 1210억원)의 10%를 초과해 공시 대상이 됐다. 대금은 설계 진행도에 따라 선급금 23.59%를 포함해 6차례에 나눠 지급된다.

세미파이브는 고객이 성능 스펙을 제시하면 설계, 패키징, 테스트까지 수행하는 '스펙 핸드오프' 방식으로 칩을 개발한다. 이 칩은 삼성전자 파운드리 4나노 공정으로 제작되며, 최신 규격인 LPDDR6, PCIe 6세대(Gen6), 칩렛 인터페이스를 지원한다. 통신 음영 지역과 야외 환경에서도 데이터 병목 없이 높은 전력 효율과 안정성을 확보하는 것이 목표다.

해당 칩의 최종 수요 기업은 대동이다. 대동은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로 모빌린트와 협력하고 있다. 초기에는 농산물 운반 로봇 등에 적용되며, 향후 트랙터, 이앙기, 콤바인 등 다양한 농기계 제품에도 칩이 탑재될 계획이다. 이 국가 사업의 총 규모는 8002억원이며, 대동의 사업 규모는 431억원으로 2030년까지 진행된다.

맥락

'K-온디바이스 AI' 사업은 한국 정부가 자동차, 농업, 방산 등 특정 산업에 특화된 AI 반도체의 국산화를 추진하기 위해 마련한 지원 프로그램이다. 대동은 전통적인 농기계 제조사에서 스마트 농업 솔루션 제공자로 전환을 시도하고 있으며, 모빌린트는 이 분야에서 핵심 반도체 공급자로 자리매김하고 있다. 이는 수입 의존도가 높은 AI 칩 시장을 국내 기술로 대체하려는 전략적 움직임으로 볼 수 있다.

로봇의 해석

이번 협력은 산업용 및 농업용 로봇에 특화된 AI 칩 수요가 증가하고 있음을 보여준다. 4나노 공정과 PCIe 6세대 적용은 실시간 의사결정에 필요한 높은 대역폭 처리 능력을 시사한다. 다만, 농업 현장의 먼지, 불규칙한 조명 등 가혹한 환경에서의 신뢰성 확보가 성공의 관건이 될 것이다. 이 특수 하드웨어가 스마트 농기계 전체의 비용과 보급 속도에 어떤 영향을 미칠지는 아직 확인되지 않았다.